中国创新创业大赛由工信部火炬高技术产业开发中心主办，是国内规格最高、规模最大、最具影响力的科技创新创业赛事之一。本届广东赛区新一代信息技术领域赛由省科技厅主办、省生产力促进中心承办，吸引119家企业参赛，六岳微在激烈竞争中拔得头筹，其技术实力与发展潜力获得权威评审高度认可。

PART 01

三十载技术积淀

攻坚国产 DSP “卡脖子” 难题

六岳微是一家聚焦微电子芯片及生态软件研发的新兴企业，核心团队脱胎于国家“核高基”重大专项成建制团队，成员来自飞腾、华为、TI、IBM等，拥有30余年高性能芯片设计与基础软件研发经验。

公司的核心壁垒在于“全栈自主”——作为国内极少数同时掌握微处理器内核设计与生态软件自研能力的企业，其DSP芯片基于RISC-V架构，功能对标德州仪器（TI）C2000系列，性能领先50%，且能在硬件、软件和用户开发习惯三个维度实现无缝兼容，是目前国内唯一做到IDE开发环境兼容TI CCS的公司。这意味着下游客户无需修改硬件和代码即可完成国产替代，迁移成本大幅降低。

目前，六岳微产品已覆盖算力电源、新能源、电力电子、工业控制、具身智能及新能源汽车等多个前沿领域，签约客户超200家，年销售额过两亿。

PART 02

荣誉是肯定

更是前行的责任

**本次获得优异成绩，**是大赛组委会、产业资本、行业专家对六岳微技术路线、团队实力与产业化前景的充分肯定。这份荣誉，同样属于每一位扎根国产芯片攻坚的研发伙伴。

从保家卫国的国防战线，转向支撑国计民生的基础产业科技攻坚。

未来，六岳微将继续坚守自主可控的技术路线，持续迭代 DSP、CPU、AI 处理器全栈产品与配套编译器、IDE 生态，加速推进国产 DSP 大规模落地替代，打通从芯片内核、生态软件到行业解决方案的完整链条，助力我国集成电路产业自立自强，为实现高水平科技自立自强贡献 “中国芯” 力量。

没有虚化的排场，没有堆砌的溢美之词。有的，只是技术团队对阶段性成果的冷静审视，以及对下一程的战前动员。

这是一次技术实力的集中验证，更是六岳微团队向“国产芯”高地发起的又一次冲锋。

流片成功，从来不是一蹴而就的幸运。

回望过去的几个月，是技术团队将“节点”一个个啃下，将“难关”一道道越过。这份捷报的背后，是验证环节里熬过的通宵，是交付压力下顶住的脊梁。

在六岳微，我们不相信捷径，只相信“把小事做透、把难事扛住”的日常。每一个波形图的收敛，每一次仿真结果的Pass，都是工程师们用严谨和耐心堆砌的堡垒。正是这些看似枯燥的重复，构筑了六岳微电子最坚实的技术底座。

庆功会上，CEO发表内部讲话《除了胜利，我们别无选择》。

她坦诚地剖析了当下的行业形势，也毫不避讳地指出了组织与个人关系中存在的痛点。

更重要的是，她第一次如此清晰地告诉所有人：六岳微需要什么样的人——那是一群四可的人，可信·可靠·可塑·可扛，是眼里容不得沙子、但心里装得下全局的人。

这番话，让在场的每一位同事都意识到：

自己不仅是任务的执行者

更是这场战役的合伙人

随后，软硬件团队的负责人陈老师和王老师上台，带大家“回到”了那些加班攻坚的日子。

这些分享没有刻意煽情，却比任何煽情都更有力量。

因为台下的每一个人，都曾在深夜里为了一个Bug而抓狂，也都曾在问题解决的那一刻，感受到“六岳微人的骄傲”。

晚宴现场还有一个彩蛋，我们身边不仅有技术大牛，还有隐藏的诗人。

一位同事创作了一首词，真实记录了酷夏冲刺流片的瞬间，也道出了六岳微人对未来的期许：

水调歌头

八月十五流片冲刺

*

暑气炙星城，热浪沸湘江。

最是酷夏难消，流片冲刺忙。

时序千锤百炼，仿真水复山重，

几度夜未央。

*

市场催更急，国芯当自强。

灯火炽，旌旗猎，战鼓扬。

全员鏖战，拔剑六岳向昊苍。

莫道身疲力竭，且看柳暗花明，

终迎一隙光。

他日量产后，寰宇任翱翔。

流片成功

是里程碑·更是起跑线

正如词中所言，“他日量产后，寰宇任翱翔”。

六岳微电子将继续秉持硬核的技术信仰，在国产半导体的赛道上，以冷静的头脑和滚烫的初心，去赢得我们别无选择的胜利。

1. 负责底层软件模块的 C++ 开发、单元测试、代码评审，参与方案设计，保障代码质量、稳定性与可维护性。
2. 在 Linux 环境下进行高性能业务开发，熟悉多线程、并发同步、内存管理、网络通信，负责性能调优、线上问题定位。
3. 拆解业务需求，输出技术设计文档，协同硬件、测试、产品团队完成版本交付。
4. 持续优化时延、吞吐量、内存占用，解决内存泄漏、竞态、死锁等疑难底层问题。
5. 跟进现代 C++ 技术栈，参与技术预研，沉淀工具链与工程规范。

任职要求：

1. 统招本科，985 院校及以上，计算机、软件工程、电子信息等相关理工科专业。
2. 扎实 C/C++ 基础，熟练 C++11 及以上现代特性、STL、RAII、模板编程；深刻理解指针、内存模型。
3. 数据结构与算法功底扎实，熟悉操作系统原理、进程线程、IO 模型、TCP/IP。
4. 熟悉 Linux 开发环境，会使用 gdb、perf 等调试性能工具，掌握 Git、CMake。
5. 良好工程素养，具备独立问题排查能力，逻辑清晰，自驱力强。
6. 有存储、数据库、高性能服务器、嵌入式、异构计算、芯片配套软件开发经验；
7. ACM、开源项目、相关底层开发实习经历优先；
8. 了解无锁编程、分布式系统、DSP / 芯片底层软件者优先。

1. 负责DSP 芯片全芯片级的前端验证全流程工作，包括需求评审、验证方案制定、验证计划输出、验证环境搭建、测试用例开发、仿真调试、BUG 跟踪闭环与验证报告输出。
2. 深度解读芯片设计规格书与DSP技术手册，精准提炼模块功能点、接口时序、边界条件、异常场景与性能指标，输出完整的验证功能点列表、覆盖点定义与测试场景规划，确保验证无遗漏。
3. 负责验证覆盖率的全流程管控，完成代码覆盖率、功能覆盖率、断言覆盖率的模型搭建、收集、分析与优化，针对覆盖率缺口定向补充测试用例，推动覆盖率 100% 闭环收敛。
4. 基于 UVM 验证方法学，搭建模块化、可复用、高可扩展性的标准化验证平台，独立完成 testbench、sequence、driver、monitor、scoreboard、寄存器模型（RAL）等核心验证组件的设计、开发与调试。
5. 基于 C 语言开发测试程序、驱动固件与指令集测试用例，完成处理器相关部件功能与实时性验证。
6. 参与验证评审，协同数字设计、后端、固件、应用团队完成芯片全流程研发，快速定位仿真过程中的设计缺陷与验证问题，推动问题全生命周期闭环。
7. 沉淀通用验证组件、标准化验证流程与方法学文档，优化验证效率，提升团队验证质量与交付能力。"

任职要求：

1. 26/27届应届生，第一学历211/985本硕优先，微电子科学与工程、集成电路设计、电子信息工程、自动化、电气工程等相关专业；
2. 对芯片行业有长远深耕兴趣；

1. 负责工业控制类产品（数字电源、伺服驱动器、总线IO模块）嵌入式硬件方案设计，完成器件选型、原理图设计与设计评审；
2. 负责数字电源硬件设计，包括 Buck/Boost、LLC、移相全桥等拓扑的功率级电路、驱动电路、反馈环路与保护电路设计及调试；
3. 负责伺服驱动器硬件设计，涵盖功率板、驱动板、电流/电压采样电路、编码器接口（旋变、光电、磁编码器）等电路设计；
4. 负责工业总线IO模块硬件设计，支持 EtherCAT / PROFINET / CANopen 等现场总线的接口与隔离通信电路设计；
5. 负责PCB布局布线指导与评审，处理信号完整性、电源完整性、EMC/EMI、安规、散热等硬件设计问题；
6. 负责样机硬件调试与故障定位，配合软件/固件工程师完成联调，推动硬件问题闭环；
7. 主导硬件测试方案设计与执行，覆盖功能、电气性能、高低温、振动、EMC、安规及老化可靠性测试，输出测试报告；
8. 负责输出BOM清单、硬件设计文档、测试报告，跟踪ECN工程变更，支持试产、量产中的硬件问题处理。

任职要求

1. 电子、电气、自动化、电力电子等相关专业，本科及以上学历，3年以上工业控制、电源、电机驱动或工业通信类嵌入式硬件开发经验；
2. 熟悉数字电源设计，掌握 Buck/Boost、LLC、移相全桥等拓扑及环路补偿设计方法；
3. 熟悉功率器件（IGBT、MOSFET、驱动IC）选型与应用，具备功率电路、驱动电路设计经验；
4. 了解伺服驱动器硬件架构，具备采样电路、编码器接口、PWM驱动及保护逻辑设计经验者优先；
5. 熟悉 EtherCAT / PROFINET / CANopen 等工业总线，具备总线隔离通信、接口电路硬件设计经验者优先；
6. 熟练使用 Altium Designer / Cadence 等EDA工具，具备原理图与PCB设计能力；

1. 负责工业控制类产品（数字电源、伺服驱动器、总线IO模块）核心控制算法的设计、建模、仿真与实现，参与整体算法方案与架构设计；
2. 负责数字电源控制算法开发，包括电压/电流双闭环、环路补偿、峰值/平均电流控制及PID、滑模、预测控制等数字控制算法设计与实现；
3. 负责伺服驱动器控制算法开发，包括FOC/SVPWM矢量控制、电流/速度/位置三环设计、前馈补偿、陷波滤波、惯量辨识与参数自整定；
4. 负责工业总线IO相关通讯与同步算法设计，实现EtherCAT / PROFINET / CANopen等总线协议栈、分布式时钟同步与实时调度算法；
5. 负责算法建模与仿真（Matlab/Simulink、PLECS等），完成控制参数设计、稳定域分析与算法验证，输出仿真报告；
6. 负责算法在DSP/MCU平台上的工程化落地（离散化、定点化、代码生成与性能优化），配合软硬件工程师联调并优化；
7. 负责算法设计文档、技术报告与专利撰写，跟踪前沿控制算法与行业趋势，推动控制技术迭代。

任职要求

1. 电子、电气、自动化、控制工程、电力电子等相关专业，本科及以上学历，3年以上工业控制、电源、电机驱动或工业通信类算法开发经验；
2. 英语CET-4及以上，具备良好的英文技术文档与文献读写能力；
3. 精通自动控制理论，熟悉PID、状态空间、滑模、无差拍、模型预测控制等控制算法；
4. 熟悉数字电源控制算法，掌握电压/电流环路设计、环路补偿与离散化实现者优先；
5. 熟悉伺服驱动控制算法，掌握FOC/SVPWM、三环控制、参数辨识与自整定者优先；
6. 熟悉EtherCAT / PROFINET / CANopen等总线协议，具备分布式时钟同步与实时调度算法经验者优先；
7. 熟练使用Matlab/Simulink、PLECS等仿真工具，具备算法建模、仿真验证与稳定域分析能力；
8. 熟悉DSP（TI C2000系列等）平台，具备算法离散化、定点化与代码优化能力；
9. 数学功底扎实、逻辑清晰，责任心强，具备良好的文档编写与跨团队协作能力。

1. 负责工业控制类产品（数字电源、伺服驱动器、总线IO模块）嵌入式软件方案设计，完成软件架构设计、模块划分与接口定义；
2. 基于DSP（如TI C2000系列）实现数字电源控制软件，包括电压/电流双闭环控制、环路补偿、PWM生成、保护逻辑与状态机设计；
3. 负责伺服驱动器嵌入式软件设计，实现电流环、速度环、位置环三环控制及SVPWM/FOC矢量控制算法，完成编码器信号处理与伺服增益调试；
4. 负责工业总线IO模块嵌入式软件设计，实现EtherCAT / PROFINET / CANopen等现场总线协议栈移植、主从站通讯与IO映射；
5. 负责底层驱动开发（ADC采样、PWM、定时器、通信接口、GPIO、中断等）与BSP配置，保障实时性与稳定性；
6. 负责软件调试与测试，配合硬件工程师完成联调，定位并闭环解决软件相关问题，支撑样机与量产；
7. 编写软件设计文档、测试报告，维护代码版本，执行软件变更管理，支持试产与量产中的软件问题处理。

任职要求：

1. 电子、电气、自动化、计算机、控制工程等相关专业，本科及以上学历，
2. 3年以上工业控制、电源、电机驱动或工业通信类嵌入式软件开发经验；
3. 熟练使用 CCS、IAR、Keil、Segger Embedded Studio 等开发环境与调试工具，具备良好的代码调试与优化能力；
4. 精通C语言，熟悉汇编与DSP编程，掌握中断、实时控制及底层驱动开发；
5. 熟悉TI C2000系列DSP（TMS320F28xxx等）架构，掌握PWM、ADC、SCI/SPI/CAN等外设开发；

1. 负责芯片产品的市场推广与销售工作，完成销售目标
2. 开拓新客户并维护现有客户关系，提升客户满意度

任职要求：

1. 本科以上学历，微电子，电子信息，自动化相关专业，5年以上芯片行业销售经验
   熟悉DSP， Ethercat，有相关代理及客户资源
2. 拥有良好的团队合作精神，能迅速融入团队
3. 具备良好的学习能力，能够不断改进工作方法

1. 全流程物理设计独立交付独立负责小规模芯片从网表到 GDSII的全流程物理设计交付，覆盖综合约束、布局规划、电源地网络设计、布局布线、时钟树综合、时序收敛、功耗优化、物理验证全环节，保障按时高质量 signoff。
2. PPA 极致优化与技术攻坚以性能、功耗、面积（PPA）最优为核心目标，对设计进行全链路深度优化，在满足功能与时序要求的前提下，最大化压榨频率潜力、降低功耗、压缩芯片面积。针对关键路径进行定制化优化，包括时钟树结构调优、关键路径重综合、单元尺寸微调、布局位置精修等，突破标准流程的性能瓶颈。
3. 流程创新与工具极限挖掘突破标准物理设计流程的局限性，基于项目需求定制化开发设计流程与脚本，通过工具参数深度调优、算法策略组合、流程节点重构，获取超出默认流程的 PPA 收益。深度挖掘 EDA 工具潜力，熟练运用主流工具的高级选项、隐藏参数与定制化接口，针对不同设计场景匹配最优工具策略，实现效率与指标双提升。
4. 工艺适配与技术沉淀深度掌握成熟 CMOS 工艺与先进 FinFET 工艺的物理设计规则、器件特性与工艺限制，在设计中充分结合工艺特点做针对性优化。沉淀物理设计最佳实践、优化技巧与问题案例，形成标准化设计规范、checklist 与知识库，赋能团队整体技术能力提升。与代工厂、EDA 厂商技术对接，跟进工艺更新与工具版本升级，评估新技术对设计的收益，推动落地应用。

任职要求

1. 本科及以上学历，微电子、集成电路、电子工程等相关专业，5 年及以上数字 IC 物理设计全职工作经验，有至少 2 次以上完整流片全流程交付经验。
2. 具备独立完成小规模数字芯片 / 大规模模块全流程物理设计的能力，可独立扛项目从网表到 GDSII 的全链路交付。
3. 有从 0 到 1 搭建 / 优化物理设计流程、显著提升 PPA 指标的实际项目经验优先。

加分项

• 有工业级 MCU、电机控制芯片、电源管理芯片、接口类芯片物理设计经验者优先。
• 熟悉低功耗设计流程（UPF/CPF），有多电压域、电源关断、动态电压频率调节相关设计经验。
• 有 DFT 设计、可测性设计、物理验证工具二次开发经验。
• 有流片后 bring-up 经验，能够结合测试结果反向优化物理设计。
• 熟悉 TI C2000 系列架构、数字控制类芯片设计特点者优先。
• 有军品级、车规级高可靠芯片物理设计经验，熟悉可靠性设计要求。

1. 负责DSP 芯片全芯片级的前端验证全流程工作，包括需求评审、验证方案制定、验证计划输出、验证环境搭建、测试用例开发、仿真调试、BUG 跟踪闭环与验证报告输出。
2. 深度解读芯片设计规格书与DSP技术手册，精准提炼模块功能点、接口时序、边界条件、异常场景与性能指标，输出完整的验证功能点列表、覆盖点定义与测试场景规划，确保验证无遗漏。
3. 负责验证覆盖率的全流程管控，完成代码覆盖率、功能覆盖率、断言覆盖率的模型搭建、收集、分析与优化，针对覆盖率缺口定向补充测试用例，推动覆盖率 100% 闭环收敛。
4. 基于 UVM 验证方法学，搭建模块化、可复用、高可扩展性的标准化验证平台，独立完成 testbench、sequence、driver、monitor、scoreboard、寄存器模型（RAL）等核心验证组件的设计、开发与调试。
5. 基于 C 语言开发测试程序、驱动固件与指令集测试用例，完成处理器相关部件功能与实时性验证。
6. 参与验证评审，协同数字设计、后端、固件、应用团队完成芯片全流程研发，快速定位仿真过程中的设计缺陷与验证问题，推动问题全生命周期闭环。
7. 沉淀通用验证组件、标准化验证流程与方法学文档，优化验证效率，提升团队验证质量与交付能力。"

任职要求：

1. 211/985本硕优先，5年以上IC设计/验证经验，微电子科学与工程、集成电路设计、电子信息工程、自动化、电气工程等相关专业；
2. 对芯片行业有长远深耕兴趣；

1. 负责模拟/混合信号IC电路设计，包括运放、基准、LDO等模块电路设计、仿真与验证。
2. 完成电路原理图绘制、仿真分析，输出设计文档、测试规范。
3. 配合版图工程师完成版图规划，支持后仿、流片及芯片回片测试。
4. 定位芯片测试问题，完成调试、优化与迭代。

任职要求

1. 5年以上模拟IC经验，微电子、集成电路、电子工程等相关专业，硕士及以上学历。
2. 熟悉模拟电路基础，掌握Cadence等EDA仿真工具，了解CMOS器件原理。3.有LDO的/RC oscillator/PLL经验；
3. 有模拟IC模块设计经验优先，熟悉流片、后仿、芯片测试流程。
4. 良好的文档撰写能力，具备问题分析和团队协作能力。

六岳微电子科技有限责任公司专注微电子芯片及生态软件研发，业务布局算力电源、新能源、电力电子、工业控制、具身智能、新能源汽车等前沿赛道。

调研过程中，蒋文武区长实地走访企业展厅，沉浸式了解六岳微的成长发展历程。认真听取了企业关于发展历程、核心技术攻关、产品体系搭建、市场战略布局以及科技成果转化等全方位工作汇报后，蒋文武区长对六岳微的综合实力与发展成果给予了高度赞誉。

他表示，六岳微是极具竞争力的优质科创企业，不仅构筑了厚重坚实的技术壁垒，积累了丰富扎实的研发经验，在细分赛道中稳居行业领跑地位，同时企业与各领域头部企业保持着深度合作、紧密捆绑的良好生态，产业协同优势突出。

区长充分看好企业发展潜力，直言六岳微未来发展可期，坚信企业接下来定能持续蓄力成长、蓬勃开花结果。

本轮融资由广东粤科、惠州国投、长沙时空、广州工控、广州科控、广州兴聚、先导投资、厦门联和、昆山未来、东莞松创和衡阳产投等十余家机构联合参与，囊括了国有资本、知名创投和产业资本等各方力量。本轮融资大幅超募，其中广东粤科和惠州国资已连续参与了Pre-A轮与A轮，各专业投资机构重金押注六岳微，看重的是公司在工业芯片领域快速成长的前景。

工业芯片千亿蓝海·国产替代空间广阔

从发展空间考量，工业芯片体量庞大，国产替代前景广阔。众所周知，工业芯片处于工业体系架构的基础部分，随着我国对新基建和工业互联网的持续推动，工业芯片市场规模正快速增长。2025年，我国芯片行业市场规模突破2万亿元，据此测算工业芯片需求规模为2000亿元，占比10%。当前，工业芯片领域仍由欧美日等地区及国家的企业占据垄断地位，尤其高端工业芯片领域，美国企业市占率超过80%。为保障供应链安全，国产替代需求迫切。三十载技术积淀·国家级团队赋能

从团队的稀缺性来看，成建制“国家队”创业，能力全面、产品力强。六岳微脱胎于国家“核高基”科技重大专项的成建制团队，依托“天河超级计算机”“飞腾芯片”等国家级重大科技攻关项目，积累了近30年芯片内核设计与基础软件开发经验，拥有从复杂芯片设计、验证、流片、量产到基础支撑软件的全流程能力。

深厚流片积累·丰富产品线布局

目前，六岳微团队拥有近百颗流片经验，量产产品覆盖嵌入式微处理器、高性能DSP、高性能CPU、高性能科学计算和AI加速处理器等不同规模和复杂程度的产品，精通从180nm至7nm的各代工艺产线。04软硬件自主可控·打造稀缺竞争优势

各专业投资机构尤为看重的是技术稀缺性。我们已掌握了决定芯片自主可控的两项根技术——微处理器内核与基础软件（编译器、操作系统和集成开发环境IDE）研发能力，并在此基础上衍生出软硬件协同设计能力，打通了芯片全流程，是国内稀缺的同时具备编译能力（软件能力）、内核设计能力（硬件能力）、应用驱动扩展指令集定义能力（软硬件结合能力）的芯片设计公司。

深耕国产替代·收获众多头部客户

技术领先，市场优势自然凸显。通过软硬一体无缝切换，六岳微实现了头部客户驱动增长的模式。公司通过提供软硬一体解决方案、软件增值服务及技术支持，切实解决一线用户痛点，可实现对进口芯片的无缝切换，国产替代可行性强。近年来已取得蓝思科技、中国中车、三一重工、景嘉微、中国电子、皇虎测试、燧原科技等国内一线客户的持续订单或验证。公司业务规模快速增长，2026年销售额有望突破3亿元。 本轮融资将重点用于产品矩阵的持续迭代升级，以及全国市场的规模化落地与渠道渗透。六岳微正以“国家队”的基因与“全链路自主可控”的能力，加快实现高水平科技自立自强，以“三十年磨一剑”的决心，推动中国芯从跟跑、并跑到领跑的跨越。