工作职责：
- 负责DSP 芯片全芯片级的前端验证全流程工作，包括需求评审、验证方案制定、验证计划输出、验证环境搭建、测试用例开发、仿真调试、BUG 跟踪闭环与验证报告输出。
- 深度解读芯片设计规格书与DSP技术手册，精准提炼模块功能点、接口时序、边界条件、异常场景与性能指标，输出完整的验证功能点列表、覆盖点定义与测试场景规划，确保验证无遗漏。
- 负责验证覆盖率的全流程管控，完成代码覆盖率、功能覆盖率、断言覆盖率的模型搭建、收集、分析与优化，针对覆盖率缺口定向补充测试用例，推动覆盖率 100% 闭环收敛。
- 基于 UVM 验证方法学，搭建模块化、可复用、高可扩展性的标准化验证平台，独立完成 testbench、sequence、driver、monitor、scoreboard、寄存器模型（RAL）等核心验证组件的设计、开发与调试。
- 基于 C 语言开发测试程序、驱动固件与指令集测试用例，完成处理器相关部件功能与实时性验证。
- 参与验证评审，协同数字设计、后端、固件、应用团队完成芯片全流程研发，快速定位仿真过程中的设计缺陷与验证问题，推动问题全生命周期闭环。
- 沉淀通用验证组件、标准化验证流程与方法学文档，优化验证效率，提升团队验证质量与交付能力。"
任职要求：
- 211/985本硕优先，5年以上IC设计/验证经验，微电子科学与工程、集成电路设计、电子信息工程、自动化、电气工程等相关专业；
- 对芯片行业有长远深耕兴趣；
